• PCB線路板工藝 芯片封裝技術詳解

    BGA(ball grid array) 也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列,表麵貼裝型封裝之一。在印刷基板的背麵按陳列方式製作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正麵裝配LSI 芯片,然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。

    2018-01-10 雅鑫達 822

  • PCB線路板工藝 PCB板清洗工藝詳解

    1、開料:將大片板料切割成需要的小塊板料 洗板:將板機上的粉塵雜質洗幹淨並風幹。 2、內層幹菲林:在板麵銅箔上貼上一層感光材料,然後通過黑菲林進行對位曝光、顯影後形成線路圖。

    2018-01-04 PCBA加工 1332

  • PCB線路板工藝 PCB板檢查方法及其介紹

    檢查可以經常提醒你,你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的製造工藝能夠達到持續的零缺陷生產之後,某種形式的檢查或者監測對於保證所希望的質量水平還是必要的。表麵貼裝裝配是一係列非常複雜的事件與大量單獨行動。

    2018-01-04 PCBA 919

  • PCB線路板技術 廢PCB板處理及其再利用技術

    廢PCB板的回收是一個新興行業。隨著大量家用電器的報廢,廢PCB板的數量越來越大,其回收利用價值也引起眾多投資者關注,成為很有發展前途的產業。

    2018-01-04 PCB板 1429

  • 什麼是MES係統 | MES係統具有哪些功能

    MES係統是美國AMR公司(Advanced Manufacturing Research,Inc.)在90年代初提出的,旨在加強MRP計劃的執行功能,把MRP計劃同車間作業現場控製,通過執行係統聯係起來。

    2018-01-03 PCBA 719

  • PCB線路板工藝-OSP表麵處理

    1、PCB線路板 來料應采用真空包裝,並附上幹燥劑及濕度顯示卡。運輸和保存時,帶有OSP的PCB線路板之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表麵。

    2018-01-03 PCB 1418

  • PCB線路板工藝-二氧化碳(CO2)激光器設備加工技術

    隨著PCB線路板的高密度互聯設計及電子科技術的進步,二氧化碳(CO2)激光器加工設備已成為電路板(線路板)廠家加工PCB線路板微孔的重要工具,二氧化碳(CO2)激光器與UV光纖激光器是PCB廠家常用的激光加工設備.激光加工PCB微孔工藝技術的發展也是一日千裏。

    2018-01-03 PCB板 978

  • 鋁基板製作規範及鋁基板生產流程

    鋁基線路板廠都會有相應的鋁基板製作規範及鋁基板生產流程指引,鋁基板製作規範是生產準備工作的主要依據也是鋁基板廠家的主要技術文件,完善的鋁基板生產流程指引是線路板廠家高效執行精細化管理的實務舉措。

    2018-01-02 PCB 1378