PCB線路板工藝 PCB板清洗工藝詳解

1、開料：將大片板料切割成需要的小塊板料

洗板：將板機上的粉塵雜質洗幹淨並風幹。

2、內層幹菲林：在板麵銅箔上貼上一層感光材料，然後通過黑菲林進行對位曝光、顯影後形成線路圖。

化學清洗：

（1）去除Cu表麵氧化物、垃圾等；粗話Cu表麵，增強Cu表麵與感光材料間的結合力。

（2）流程：除油——水洗——微蝕——高壓水洗——循環水洗——吸水——強風吹幹——熱風幹。

（3）影響洗板因素：除油速度、除油劑濃度、微蝕溫度、總酸度、Cu2+濃度、壓力、速度。

（4）易產生缺陷：開路——清洗效果不好，導致甩菲林； 短路——清潔不淨產生垃圾。

3、沉銅與板電

4、外層幹菲林

5、圖形電鍍：進行孔內和線路電路，以完成鍍銅厚度的要求。

（1）除油：去除板麵氧化層和表麵汙染物；

（2）酸浸：去除前處理及銅缸中的汙染物；

6、電路板電金：

（1）除油：去除線路圖表麵油脂及氧化物等，確保銅表麵清潔。

7、濕綠油：

（1）前處理：將表麵氧化膜去除並對表麵進行粗化處理，以增強綠油與線路板麵的結合力。

8、噴錫工藝：

（1）熱水洗：清潔線路板表麵贓物和部分離子；

（2）刷洗：進一步清潔線路板麵殘留的殘雜物。

9、沉金工藝：

（1）酸性除油：去除銅表麵輕度油脂及氧化物，以使其表麵活化和清潔，形成適合於鍍鎳金的表麵狀態。

10、外形加工

（1）洗板：去除表麵汙染物和粉塵。 11、NETEK銅麵處理

（1）除油：去除線路圖表麵油脂及氧化物等，確保銅表麵清潔。

需要對銅麵進行清理的步驟：

1、幹膜壓膜

2、內層氧化處理前

3、鑽孔後（除膠渣，將鑽孔過程中產生的膠質體清除，使之粗化和潔淨）（機械磨板：使用超聲波清洗孔內得到充分清洗，孔內銅粉及粘附性顆粒得到清除）

4、化學銅前

5、鍍銅前

6、綠漆前

7、噴錫（或其它焊墊處理流程）前

8、金手指鍍鎳前

二次銅前處理：

脫脂——水洗——微蝕——水洗——酸浸——鍍銅——水洗 將前一製程外層線路製作所可能留在板麵上的氧化、指紋、輕微物等板麵不潔物去除。並與表麵活化，使鍍銅附著力好。

出貨前要進行一次清洗，還要除去離子汙染。

責任編輯：雅鑫達，PCBA一站式服務商！