pcb打樣係統可以分為三種類型：上方的單麵pcb打樣，主板本身的組件集中在一側，導線集中在另一側。這種類型的電路稱為單麵卡，因為導線僅出現在一側。由於單麵卡的許多嚴格的電路設計限製,導線不能交叉，因為它們僅是單麵，並且必須位於不同的路徑上。
雙麵pcb打樣的兩邊都有電線。但是，要在兩麵都使用電線，則它們之間需要適當的電路連接。這些網絡之間的橋稱為通孔。底孔是一個小的金屬填充或塗層PCB孔，可以從兩側連接。雙板pcb打樣的麵積是單板pcb打樣的兩倍。由於存在交叉導線的可能性，因此它比單張卡更適合用於更複雜的電路中。
對於比多層pcb打樣更複雜的應用需求，您可以將電路放置在分層結構中以協同工作，在層之間放置過孔，並在每一層中互連電路。首先將內層布局和銅箔支架切成適合加工和製造的尺寸。在層壓基材之前，應通過在基材板上的表麵上刷或微拉銅箔，將幹膜的照片粘附至適當的硬度，溫度和壓力。包含幹膜的基材被送至UV曝光係統。將照片暴露在紫外線下，然後在底片的半透明區域聚合，這個受後幹燥膜顯影和該區域中的銅蝕刻步驟影響，並將底片電路圖印刷在印刷電路板上。一段時間後，它會作為抗蝕刻性存儲。從薄膜表麵剝離保護膜後，首先使用碳酸鈉水溶液顯影並除去薄膜表麵的發光部分，然後使用鹽酸和過氧化氫的混合溶液腐蝕露出的銅箔。讓並形成一條鏈。
這個就是我們pcb打樣係統的三大要素了，其實pcb打樣技術已經接進成熟，在工業方麵也是比較的精通了，我們大可以放心我們的pcb打樣技術。
