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![PCB線路板工藝-二氧化碳(CO2)激光器設備加工技術]()
PCB線路板工藝-二氧化碳(CO2)激光器設備加工技術
隨著PCB線路板的高密度互聯設計及電子科技術的進步,二氧化碳(CO2)激光器加工設備已成為電路板(線路板)廠家加工PCB線路板微孔的重要工具,二氧化碳(CO2)激光器與UV光纖激光器是PCB廠家常用的激光加工設備.激光加工PCB微孔工藝技術的發展也是一日千裏。
2018-01-03PCB板941
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![PCB線路板等離子體切割機蝕孔工藝技術]()
PCB線路板等離子體切割機蝕孔工藝技術
線路板廠家生產高密度多層板要用到等離子體切割機蝕孔及等離子體清洗機.大致的生產工藝流程圖為:PCB芯板處理→塗覆形成敷層劑→貼壓塗樹脂銅箔→圖形轉移成等離子體蝕刻窗口→等離子體切割蝕刻導通孔→化學電鍍銅加工→圖形轉移形成電氣互連導電圖形→表麵處理。
2018-01-02PCB824
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![PCB線路板生產工藝流程]()
PCB線路板生產工藝流程
PCB生產工藝流程圖有很多種,根據電路板的層數及線路板的製作工藝分為：雙麵電路板工藝流程、多層線路板工藝流程、PCB電鍍銅工藝、CNC數控車床加工流程、PCB線路圖形轉移及外形加工幾個主要的生產工藝流程。
2018-01-02PCB板931
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![PCB線路板電鍍加工孔化鍍銅工藝技術介紹]()
PCB線路板電鍍加工孔化鍍銅工藝技術介紹
線路板廠家生產多層阻抗線路板所采用電鍍孔化鍍銅加工技術的主要特點,就是在有“芯板”的多層PCB板線路板中所形成的微導通孔的盲埋孔,這些微導通孔要通過孔化和電鍍銅來實現層間電氣互連。這種盲埋孔進行孔金屬化和電鍍時最關鍵的是電鍍液的進入和更換方麵。
2017-12-29PCB板930
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![PCB線路板分層原因及改善]()
PCB線路板分層原因及改善
PCB線路板必須忍耐熔點以上的焊接時間也延長了50秒左右，PCB線路板受熱衝擊幾率大增，所以PCB線路板必須提高耐熱性能與之配合。隨著無鉛化的逐步普及，PCB線路板分層問題一直困擾著PCB線路板從業者。
2017-12-28PCB板2608
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![影響PCB線路板質量的因素有哪些]()
影響PCB線路板質量的因素有哪些
在市場競爭日益激烈的當下，各大PCB線路板廠家都在想方設法的降低成本，以實現更大的市場份額，在追求降低陳本的同時，往往忽略的PCB線路板質量的問題。為了讓客戶能對此問題有一個更深入的了解，我們特地與PCB線路板廠資深工程師溝通，得到一些PCB線路板廠行業內部的一些細節甚至秘密，在這裏分享給大家，讓客戶更加理性的選擇PCB線路板供應商。
2017-12-28PCB板1060
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![PCB線路板設計規範--厚銅板設計規範]()
PCB線路板設計規範--厚銅板設計規範
對於2盎司以上銅厚的PCB線路板，由於銅厚的原因，其PCB線路板設計規範與一般的PCB線路板有不同，為此，公司特別指定一份關於厚銅板的文件檢查規範，以便能給客戶提供更好品質的PCB線路板。
2017-12-28PCB板1192
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![PCB製板技術（2）]()
PCB製板技術（2）
上一篇我們已經講過pcb線路板製板技術，包含計算機輔助製造處理技術,也即是CAD/CAM，和光繪技術。製板技術（1）介紹了計算機輔助製造處理技術CAD/CAM,本篇將接著介紹製板技術之2—光繪技術。光繪工藝的一般流程是：檢查文件一確定工藝參數一CAD文件轉Gerber文件一CAM處理和輸出。
2017-12-26PCB板860
