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![雅鑫達講解pcb多層線路板先進技術]()
雅鑫達講解pcb多層線路板先進技術
先進的pcb多層線路板製造技術: 增層法製作高密度內層連接（HDI）印製板的製造工藝； 半加成法（Semi-additive）製作精密細線（0.08mm/0.08mm線寬線距）技術； 熱固油墨積層法（簡稱TCD）技術； 電鍍填平盲孔技術（Via Filling）； 高檔次特殊材料印製板製造技術等。
2017-06-30雅鑫達771
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![SMT加工表麵組裝工序檢測]()
SMT加工表麵組裝工序檢測
表麵組裝產品的質量和可靠性主要取決於元器件、電子工藝材料、工藝設計和組裝工藝 的可製造性與可靠性。為了成功組裝SMT產品，一方麵，需要嚴格控製電子元器件與工藝 材料的質量,即來料檢測;另一方麵,必須對組裝工藝進行SMT工藝設計的可製造性(DFM) 審核，在組裝工藝實施過程中的每一道工序之後和之前還應進行工序質量的檢查，即表麵組 裝工序檢測，它包括印刷、貼片、焊接等組裝全過程各工序的質量檢測方法
2020-04-22雅鑫達電子173
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![PCBA加工的工藝流程]()
PCBA加工的工藝流程
PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，或經過DIP插件的整個製程，簡稱PCBA 印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由於它是采用電子印刷技術製作的，故被稱為“印刷”電路板。在印製電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路 簡單來說，PCBA
2019-12-20雅鑫達電子1186
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![進行SMT貼片需要關注哪些？]()
進行SMT貼片需要關注哪些？
進行SMT貼片需要的有： 隨著科技的發展，很多電子產品都在朝著小而精的方向進行發展，使得很多貼片元器件的尺寸越來越小，不僅加工環境的要求在不斷提高，對smt貼片加工的工藝也有了更高的要求。下麵就由小編跟大家詳細介紹下進行SMT貼片加工需要關注哪些要點。 第一，進行smt貼片加工的時候，大家知道都是需要使用到錫膏的。對於剛剛購買的錫膏，如果不是立刻進行使用的話，就必須把它放置到5-10度的環
2018-10-17雅鑫達電子1115
