-
![pcb多層線路板電鍍工藝知識]()
pcb多層線路板電鍍工藝知識
一． pcb多層板電鍍工藝的分類： 酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二． pcb多層板工藝流程： 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗
2017-07-06雅鑫達528
-
![HDI-pcb線路板產品的激光工藝介紹]()
HDI-pcb線路板產品的激光工藝介紹
隨著微電子技術的飛速發展，大規模和超大規模集成電路的廣泛應用，微組裝技術的進步，使pcb線路板的製造向著積層化、多功能化方向發展，使pcb線路板圖形導線細、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鑽孔工藝技術已不能滿足要求而迅速發展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鑽孔技術。
2017-07-06雅鑫達788
-
![雙麵pcb線路板加工流程]()
雙麵pcb線路板加工流程
下麵有雅鑫達電子為大家分享下雙麵pcb線路板的加工流程： 雙麵pcb覆銅板下料一鑽基準孔一數控鑽導通孔一檢驗、去毛刺一刷洗一化學鍍(導通孔金屬化)一全板電鍍薄銅一檢驗刷洗一網印負性電路圖形、固化(幹膜或濕膜、曝光、顯影)一檢驗、修板一線路圖形電鍍一電鍍錫(抗蝕鎳／金)一去印料(感光膜)一蝕刻銅一退錫一清潔刷洗一網印阻焊圖形(貼感光幹膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油)～清洗、幹燥一網印標記字符圖形、固化一外形加工、清洗、於燥一電氣通斷檢測一噴錫或有機保焊膜一檢驗包裝一成品出廠。
2017-07-05雅鑫達668
-
![pcb多層線路板覆銅箔層壓板製作方法]()
pcb多層線路板覆銅箔層壓板製作方法
pcb多層線路板覆銅箔層壓板是製作印製電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，並能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。 pcb多層線路板覆箔板的製造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘幹至B一階段，得到預浸漬材料（簡稱浸膠料），然後將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經加熱加壓得到所需要的pcb多層線路板覆銅箔層壓板。
2017-07-03雅鑫達714
-
![如何防止pcb多層線路板翹曲]()
如何防止pcb多層線路板翹曲
一、為什麼pcb多層線路板要求十分平整： 在自動化插裝線上，pcb多層板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表麵貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插件裝機
2017-07-01雅鑫達677
-
![雅鑫達講解pcb多層線路板先進技術]()
雅鑫達講解pcb多層線路板先進技術
先進的pcb多層線路板製造技術: 增層法製作高密度內層連接（HDI）印製板的製造工藝； 半加成法（Semi-additive）製作精密細線（0.08mm/0.08mm線寬線距）技術； 熱固油墨積層法（簡稱TCD）技術； 電鍍填平盲孔技術（Via Filling）； 高檔次特殊材料印製板製造技術等。
2017-06-30雅鑫達771
-
![pcb多層線路板加工電鍍金層發黑的主要原因]()
pcb多層線路板加工電鍍金層發黑的主要原因
其實pcb線路板電鍍金層一般都很薄， 反映在電鍍金的表麵問題有很多是由於電鍍鎳的表現不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和發黑的現象。因此這是工廠工程技術人員首選要檢 查的項目。
2017-06-30雅鑫達616
