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pcb線路板外層電路蝕刻工藝解析
目前,印刷電路板(pcb多層線路板)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然後用化學方式將其餘的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。
2017-12-26雅鑫達857
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pcb雙麵線路板的蝕刻工藝及過程控製
pcb多層線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較複雜的物理和化學反應的過程，本文就對其最後的一步--蝕刻進行解析。目前,pcb多層線路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。
2017-12-26PCB919
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pcb多層線路板覆銅需要注意哪些問題
所謂覆銅就是將pcb多層線路板上閑置的空間作為基準麵，然後用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在於，減小地線阻抗，提高抗幹擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路麵積。
2017-12-26SMT貼片1059
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從模仿到自動化 貼標機pcb多層線路板抄板不斷創新
雖然可能在大多數人眼中自主創新和pcb多層線路板抄板是鮮花和牛糞的對比，其實他們也是相互滋潤著在成長，也正因為有了pcb多層線路板抄板技術才為中國眾多後起之秀開啟了新道路！
2017-12-26PCBA675
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![pcb多層線路板中 LAYOUT 的三種特殊走線技巧]()
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![pcb多層線路板測試性技術發展之路]()
pcb多層線路板測試性技術發展之路
微型封裝元件和高密度pcb多層線路板帶來測試新挑戰 表麵貼裝器件尺寸的不斷縮小和隨之而來的高密度電路安裝，對測試帶來了極大的挑戰。傳統的人工目檢即使對於中等複雜程度的電路板(如300個器件、3500個節點的單麵板)也顯得無法適從。
2017-12-25PCB板727
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![雅鑫達電子教你如何檢查pcb多層線路板]()
雅鑫達電子教你如何檢查pcb多層線路板
圖6.1是一般FR4電路板中300um的鑽孔栓孔和pcb多層線路板中100um栓孔的孔徑比較。由於訊號線的沿X方向和Y方向配置，所以在X和Y方向導線交點的位置必須配置栓孔以便上下層線路之間可以導通。
2017-12-20PCB775
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![雅鑫達電子教您如何調試新設計的pcb多層線路板？]()
雅鑫達電子教您如何調試新設計的pcb多層線路板？
對於一個新設計的pcb多層線路板，調試起來往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法，調試起來將會事半功倍。
2017-12-15PCB板717
