• SMT生產中助焊劑的選用原則

    SMT生產中助焊劑的選用原則

    由於焊機劑種類繁多,因此應根據產品的需要及工藝流程及清洗方法的選擇,通常的選用原則如下:

    2018-04-12SMT826

  • PCBA板加工組裝中的電烙鐵手工焊接方法技巧

    PCBA板加工組裝中的電烙鐵手工焊接方法技巧

    PCBA線路板的設計,加工,測試中有很多地方需要用到電烙鐵手工焊接,今天雅鑫達電子資深一線手工焊接師傅將告訴你手工焊接的技巧。

    2018-04-12PCBA834

  • 波峰焊使用常見問題及常見焊接缺陷

    波峰焊使用常見問題及常見焊接缺陷

    產生原因:傳送速度不當,預熱溫度低,錫鍋溫度低,PCB傳送傾角小,波峰不良,焊劑失敗,元器件引線可焊性差。

    2018-04-11雅鑫達996

  • PCB工藝 PCB多層板的層的詳細解釋

    PCB工藝 PCB多層板的層的詳細解釋

    a.信號層(Signal Layers): 信號層包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。這些層都是具有電氣 連接的層,也就是實際的銅層。中間層是指用於布線的中間板層,該層中布的是導線。

    2018-01-15PCBA1784

  • PCB線路板工藝-OSP表麵處理

    PCB線路板工藝-OSP表麵處理

    1、PCB線路板 來料應采用真空包裝,並附上幹燥劑及濕度顯示卡。運輸和保存時,帶有OSP的PCB線路板之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表麵。

    2018-01-03PCB1385

  • PCB線路板設計規範--厚銅板設計規範

    PCB線路板設計規範--厚銅板設計規範

    對於2盎司以上銅厚的PCB線路板,由於銅厚的原因,其PCB線路板設計規範與一般的PCB線路板有不同,為此,公司特別指定一份關於厚銅板的文件檢查規範,以便能給客戶提供更好品質的PCB線路板。

    2017-12-28PCB板1191

  • SMT加工名詞解釋:什麼是BOM、DIP、 SMT 、SMD

    SMT加工名詞解釋:什麼是BOM、DIP、 SMT 、SMD

    SMT 表麵貼裝技術英文稱之為"SurfaceMountTechnology",簡稱SMT,它是將表麵貼裝元器件貼、焊到印製電路板表麵規定位置上的電路裝聯技術。

    2017-12-20SMT1155

  • pcb線路板覆銅時的注意事項

    pcb線路板覆銅時的注意事項

    覆銅作為pcb線路板設計的一個重要環節,不管是國產的青越鋒PCB設計軟件,還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆銅功能,那麼怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來益處。

    2017-12-19PCB639

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