【通訊PCB板】20層通訊背板

產品分類：20層通訊背板

所用板材：CGA-300
層數：20層
板厚：1.0+/-0.1mm
表麵處理方式:OSP
應用領域：通訊行業

特點：介電常數3.0

通訊行業客戶選擇雅鑫達電子的5大理由

1、選用Rogers.Taconic.Arlon.Nelco.Isola等頂級高頻材料

2、專為通訊行業配備Plasma等離子除膠機，普通PCB廠少有的表麵處理工藝：鍍銀，鍍錫，沉銀，沉錫

3、成熟混壓技術：FR4+PTFE,FR4+408HR,FR4+ROGERS,陶瓷+FR43mil/3mil的線寬線距,阻抗公差可控製在±5%

4、超過20人的工藝技術研發團隊，具備豐富高頻材料使用經驗確保產品 性能穩定

5、通過德國TV國際ISO體係認證，嚴格按照國際質量體係標準管控.嚴格執行品質PDCA循環流程，持續提升產品性能

責任編輯：雅鑫達PCB板