【工控PCB板】10層嵌入式係統主板

產品分類：嵌入式係統主板

所用板材：Fr-4 TG170
層數：10層
板厚：2.0+/-0.18mm
表麵處理方式：沉金
應用領域：嵌入式係統

特點：盲孔BGA 樹脂塞孔 DDR阻抗控製

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責任編輯：雅鑫達