8層2階金手指

8層HDI 二階金手指

產品分類：8層HDI 二階

所用板材：FR-4
層數：8層
板厚：1.0+/-0.1mm
表麵處理方式：沉金，OSP，電金手指32u
應用領域：內存板卡

特點：鑽孔1-3 4-5 6-8

HDI產品客戶選擇雅鑫達電子的5大理由

1、各種國際頂級知名品牌原材料 生益 聯茂 台灣南亞

2、超過20人的工藝技術研發團隊，具備HDI產品技術開發經驗確保產品性能穩定

3、領先的工藝能力3mil/3mil的最小線寬線距，阻抗公差控製在±5%.PTH孔徑公差 +/-0.05mm，鑽孔精度 +/-0.05mm

4、通過德國TV國際ISO體係認證，嚴格按照國際質量體係標準管控.嚴格執行品質PDCA循環流程，持續提升產品性能

5、離子色譜測試儀，恒溫恒濕儀，TMA熱機械分板儀等多種可靠性檢驗設備

責任編輯：雅鑫達PCB廠