12層工業控製核心板
工控產品客戶選擇雅鑫達電子的5大理由 1、各種國際頂級知名品牌原材料 生益 聯茂 KB 2、超過20人的工藝技術研發團隊，具備非常成熟的厚銅板及工業控製板產品技術開發經驗確保產品性能穩定 3、領先的工藝能力3mil/3mil的最小線寬線距，阻抗公差控製在±5%.成品銅厚達20oz，以及銅漿塞孔等工藝
- 型號：12層工業控製核心板
- 品牌：雅鑫達
產品分類：12層工業控製核心板
所用板材：Fr-4 TG170
層數：12層
板厚：1.2+/-0.1mm
表麵處理方式：沉金
應用領域：工業控製
特點：BGA 阻抗控製
工控產品客戶選擇雅鑫達電子的5大理由
1、各種國際頂級知名品牌原材料 生益 聯茂 KB
2、超過20人的工藝技術研發團隊，具備非常成熟的厚銅板及工業控製板產品技術開發經驗確保產品性能穩定
3、領先的工藝能力3mil/3mil的最小線寬線距，阻抗公差控製在±5%.成品銅厚達20oz，以及銅漿塞孔等工藝.
4、先進的全自動沉銅及全自動電鍍線，保證孔銅的均勻及厚度.
5、過德國TV國際ISO體係認證，嚴格按照國際質量體係標準管控.嚴格執行品質PDCA循環流程，持續提升產品性能
責任編輯：雅鑫達電子