20層集成係統主板PCB

產品分類：集成係統主板

所用板材：FR-4 TG170
層數：20層
板厚：3.0+/-0.25mm
表麵處理方式：沉金
應用領域：通訊

特點：高多層線路 盲埋孔 0.2MM/BGA 阻抗控製

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1各種國際頂級知名品牌原材料生益聯茂
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2通過德國TV國際ISO體係認證，嚴格按照國際質量體係標準管控.嚴格執行品質PDCA循環流程，持續提升產品性能

3超過20人的工藝技術研發團隊，具備及航天產品技術開發經驗確保產品 性能穩定

4 領先的工藝能力3mil/3mil的最小線寬線距，阻抗公差控製在±5%.PTH孔徑公差 +/-0.05mm，鑽孔精度 +/-0.05mm

5 離子色譜測試儀，恒溫恒濕儀，TMA熱機械分板儀等多種可靠性檢驗設備

責任編輯：雅鑫達