• pcb線路板外層電路蝕刻工藝解析

    目前,印刷電路板(pcb多層線路板)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層,然後用化學方式將其餘的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。

    2017-12-26 雅鑫達 916

  • pcb雙麵線路板的蝕刻工藝及過程控製

     ​pcb多層線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較複雜的物理和化學反應的過程,本文就對其最後的一步--蝕刻進行解析。目前,pcb多層線路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。

    2017-12-26 PCB 945

  • 雅鑫達PCB雙麵線路板製作工藝流程

    PCB雙麵線路板是指兩麵都有導電圖形的PCB線路板板,通常采用環氧玻璃布覆銅箔板製造。主要用在通信電子設備、高級儀器儀表和電子計算機等設備中。下麵雅鑫達電子的技術員就給大家介紹PCB雙麵線路板的製造流程。

    2017-10-19 雅鑫達 1007

  • 印刷線路板的蝕刻工藝及過程控製

    印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較複雜的物理和化學反應的過程,本文就對其最後的一步--蝕刻進行解析。

    2017-08-15 雅鑫達PCB 814

  • HDI-pcb線路板產品的激光工藝介紹

    隨著微電子技術的飛速發展,大規模和超大規模集成電路的廣泛應用,微組裝技術的進步,使pcb線路板的製造向著積層化、多功能化方向發展,使pcb線路板圖形導線細、微孔化窄間距化,加工中所采用的機械方式鑽孔工藝技術已不能滿足要求而迅速發展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鑽孔技術。

    2017-07-06 雅鑫達 834

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