雅鑫達對pcb電路板表麵處理工藝-沉金板與鍍金板的區別

pcb電路板的表麵有幾種處理工藝：光板(表麵不做任何處理)，鬆香板，OSP（有機焊料防護劑，比鬆香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。 我們簡單介紹一下鍍金和沉金工藝的區別。

2017-12-15PCB669