PCB多層板覆銅箔層壓板是製造印刷線路板的基板資料，它除用作支撐各種元器件外，並能終了它們之間的電氣聯接或電絕緣。
2017-08-09 雅鑫達PCB 784
pcb多層線路板覆銅箔層壓板是製作印製電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，並能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。 pcb多層線路板覆箔板的製造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘幹至B一階段，得到預浸漬材料（簡稱浸膠料），然後將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經加熱加壓得到所需要的pcb多層線路板覆銅箔層壓板。
2017-07-03 雅鑫達 785
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