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PCB線路板工藝 芯片封裝技術詳解
BGA(ball grid array) 也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表麵貼裝型封裝之一。在印刷基板的背麵按陳列方式製作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正麵裝配LSI 芯片，然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。
2018-01-10雅鑫達791
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PCBA加工產品的包裝材料選擇
PCBA加工產品的包裝是很講究的，合理的選用包材，不僅能在運輸過程中很好的保護PCBA產品，也能給PCBA加工企業節省運輸成本，更能給客戶更優質的服務體驗。
2017-10-09雅鑫達858
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什麼叫做PCBA加工產品首件三檢製！
什麼叫做PCBA加工產品首件三檢製呢？下麵就有雅鑫達電子的技術員來為大家講解什麼叫做PCBA加工產品首件三檢製！ 首件就是對即將批量PCBA加工的產品開始生產的第一件或第一部分產品。
2017-09-25雅鑫達984
