雅鑫達講解柔性電路板FPC知識

通常，用軟性絕緣基材製成的PCB線路板稱為軟性PCB線路板或撓性PCB，剛撓複合型的PCB稱剛撓性PCB。它適應了當今電子產品向高密度及高可靠性、小型化、輕量化方向發展的需要，還滿足了嚴格的經濟要求及市場與技術競爭的需要。

FPC柔性線路板基礎知識

軟性PCB通常根據導體的層數和結構進行如下分類：

1.1單麵軟性PCB

單麵軟性PCB，隻有一層導體，表麵可以有覆蓋層或沒有覆蓋層。

所用的絕緣基底材料，隨產品的應用的不同而不同。

一般常用的絕緣材料有聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、軟性環氧-玻璃布

單麵軟性PCB又可進一步分為如下四類：

1）無覆蓋層單麵連接的

這類軟性PCB線路板的導線圖形在絕緣基材上，導線表麵無覆蓋層。

像通常的單麵剛性PCB一樣。

這類產品是最廉價的一種，通常用在非要害且有環境保護的應用場合。

其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現。它常用在早期的電話機中。

2）有覆蓋層單麵連接的

這類和前類相比，隻是根據客戶要求在導線表麵多了一層覆蓋層。

覆蓋時需把焊盤露出來，簡單的可在端部區域不覆蓋。

要求精密的則可采用餘隙孔形式。

它是單麵軟性PCB中應用最多、最廣泛的一種，在汽車儀表、電子儀器中廣泛使用。

3）無覆蓋層雙麵連接的

這類的連接盤接口在導線的正麵和背麵均可連接。

為此在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔，這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先衝製、蝕刻或其它機械方法製成。

它用於兩麵安裝元、器件和需要錫焊的場合，通路處焊盤區無絕緣基材，此類焊盤區通常用化學方法去除。

4）有覆蓋層雙麵連接的

這類與前類不同處是表麵有一層覆蓋層。但覆蓋層有通路孔，也允許其

兩麵都能端接，且仍保持覆蓋層。

這類軟性PCB是由兩層絕緣材料和一層金屬導體製成。

被用在需要覆蓋層與周圍裝置相互絕緣，並自身又要相互絕緣，末端又需要正、反麵都連接的場合。

1.2雙麵軟性PCB

雙麵軟性PCB，有兩層導體。

這類雙麵軟性PCB的應用和優點與單麵軟性PCB相同，其主要優點是增加了單位麵積的布線密度。

它可按有、無金屬化孔和有、無覆蓋層分為：a無金屬化孔、無覆蓋層的；b無金屬化孔、有覆蓋層的；c有金屬化孔、無覆蓋層的；d有金屬化孔、有覆蓋層的。無覆蓋層的雙麵軟性PCB較少應用。

1.3多層軟性PCB

軟性多層PCB如剛性多層PCB那樣

采用多層層壓技術，可製成多層軟性PCB。

最簡單的多層軟性PCB是在單麵PCB兩麵覆有兩層銅屏蔽層而形成的三層軟性PCB。

這種三層軟性PCB在電特性上相當於同軸導線或屏蔽導線。

最常用的多層軟性PCB結構是四層結構，用金屬化孔實現層間互連，中間二層一般是電源層和接地層。

多層軟性PCB的優點是基材薄膜重量輕並有優良的電氣特性，如低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜為基材製成的多層軟性PCB線路板，比剛性環氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單麵、雙麵軟性PCB優良的可撓性，大多數此類產品是不要求可撓性的。

責任編輯：雅鑫達電子