執行COB製程以前，必需要先完成SMT貼片加工作業，這是因為SMT貼片加工需要使用鋼板(stencil)來印刷錫膏，而鋼板必須平鋪於空的PCB線路板 (bare PCB)上麵，可以想象成使用模板噴漆，可是噴漆變成塗漆，如果要塗漆的牆麵上已經有高起來的東西，那麼模板就無法平貼於牆麵，突出來的漆就無法平整；鋼板就相當於模板，如果PCB線路板上麵已經有了其他高出表麵的零件，那鋼板就無法平貼於PCB線路板，那印出來的錫膏厚度就會不平均，而錫膏厚度則會影響到後續的零件吃錫，太多的錫膏會造成零件短路(solder short)，錫膏太少則會造成空焊(solder skip)；再加上印刷錫膏時需要用到刮刀而且會施加壓力，如果PCB線路板上已經有零件，還有可能被壓壞掉。
如果先把COB 完成就，就會在PCB線路板上麵形成一個類圓形的小丘陵，這樣就無法在使用鋼板來印刷錫膏，也就無法把其他的電子零件焊接於PCB線路板，而且印刷錫膏的PCB線路板還得經過240~250℃的高溫回焊爐，一般COB的封膠(epoxy)大多無法承受這樣的高溫而產生脆化，最後造成質量上的不穩定。
所以COB製程通常是擺在SMT貼片加工以後的一道製程。再加上COB封膠以後一般時屬於不可逆的製程，也就是無法返工修理(repair)，所以一般會擺在所有PCB線路板組裝的最後一道，而且還要確定板子的電氣特性沒有問題了才執行COB的製程。
其實如果純粹以COB的角度來看，COB製程應該盡早完成，因為PCB線路板上的金層(Au) 在經過SMT貼片加工 reflow(回焊爐)之後會稍微氧化，而且回焊爐的高溫也會造成板彎板翹的現象，這些都不利COB的作業，但基於目前電子業製程的需求，還是得有一些取舍。
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