隨著電子產品需求的功能越來越多，pcb線路板的結構也越來越複雜。由於PCB線路板的空間限製，線路板也正在由單層向雙層再向多層逐步“進化”。那麼多層pcb線路板在製造工藝上和雙層pcb線路板又有什麼差別呢？下麵就由雅鑫達電子的技術員來給你介紹。
多層pcb線路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印製電路板。導電圖形的層數在三層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現的。如果用一塊雙麵板作為內層、兩塊單麵板作為外層或兩塊雙麵板做內層、兩塊單麵板作為外層，通過定位係統及絕緣黏結材料疊壓在一起，並將導電圖形按設計要求進行互連，就成為四層、六層印製電路板，也稱為多層pcb線路板。
多層pcb線路板一般用環氧玻璃布覆銅箔層壓板製造，其製造工藝是在鍍覆孔雙麵板的工藝基礎上發展起來的。它的一般工藝流程都是先將內層板的圖形蝕刻好，經過黑化處理後，按預定的設計加入半固化片進行疊層，再在上下表麵各放一張銅箔，送進壓機加熱加壓後，得到已製備好內層圖形的一塊“雙麵覆銅板”，然後按預先設計的定位係統，進行數控鑽孔。鑽孔後要對孔壁進行凹蝕處理和去鑽汙處理，然後就可按雙麵鍍覆孔印製電路板的工藝進行下去。
對比一般多層板和雙麵板的生產工藝，主要的不同是多層板增加了幾個特有的工藝步驟：內層成像和黑化、層壓、凹蝕和去鑽汙。在大部分相同的工藝中，某些工藝參數、設備精度和複雜程度方麵也有所不同。如多層板的內層金屬化連接是多層板可靠性的決定性因素，對孔壁的質量要求比雙層板要嚴，因此對鑽孔的要求就更高。另外，多層板每次鑽孔的疊板數、鑽孔時鑽頭的轉速和進給量都和雙麵板有所不同。多層板成品和半成品的檢驗也比雙麵板要嚴格和複雜的多。多層板由於結構複雜，所以要采用溫度均勻的甘油熱熔工藝，而不采用可能導致局部溫升過高的紅外熱熔工藝等。
多層pcb線路板是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發展的產物。而雅鑫達電子作為專業的多層pcb線路加工廠家，也將持續改進生產工藝，為民族實體製造業的崛起而努力奮鬥。
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