pcb多層板中覆銅層的壓板問題

　一、要能追尋查找

　　製造任何數量的PCB多層板而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎於PCB多層板覆銅層壓板的材料。在實際製造過程中出現質量問題時，看來也常常是因為PCB多層板基板材料成為問題的原因。甚至是一份經仔細寫成並已切實執行的PCB多層板層壓板技術規範中，也沒有規定出為確定PCB多層板層壓板是導致生產工藝出問題的原因所必須進行的測試項目。在這裏列出一些最常遇到的PCB多層板層壓板問題和如何確認它們的方法。

　　一旦遇到PCB多層板層壓板問題，就應當考慮增訂到PCB多層板層壓材料規範中去。通常，如果不進行這種技術規範的充實工作，那就會造成不斷地產生質量變化，並隨之導致產品報廢。

　　通常，出於PCB多層板層壓板質量變化而產生的材料問題，是發生在製造商所用不同批的原料或采用不同的壓製負荷所製造的產品之中。很少有用戶能持有大量足夠的記錄，使之能夠在加工場所區分出特定的壓製負荷或材料批次。於是就常常發生這樣的情況：PCB多層板在不斷地生產出來並裝上元件，而且在焊料槽中連續產生翹曲，從而浪費了大量勞動和昂貴的元件。

　　如果裝料批號立即可查知、PCB多層板層壓板製造者即能核對出樹脂的批號、銅箔的批號、固化周期等。也就是說，如果用戶不能提供與PCB多層板層壓板製造者的質量控製係統保持連續性，這樣就會使用戶本身長期蒙受損失。下麵介紹在PCB多層板製造過程中，與基板材料有關的一般問題。

　　二、表麵問題

　　征兆：印料粘附性差、鍍層粘附性差、某些部分不能蝕刻掉，以及某些部分不能錫焊。

　　可采用的檢查方法：通常用在板表麵形成可看見的水紋進行目視檢查：

　　可能的原因： 因為脫模薄膜造成的非常致密和光滑的表麵、致使未覆銅表麵過份光亮。通常在層壓板的未覆銅的一麵，層壓板製造者沒有除去脫模劑。銅箔上的針孔，造成樹脂流出，並積存在銅箔表麵上，這通常出現在比3/4盎司重量規格更薄的銅箔上。銅箔製造者把過量的抗氧化劑塗在銅箔表麵上。層壓板製造者改換了樹脂係統、脫模薄，或刷洗方法。

　　由於操作不當，有很多指紋或油垢。在衝製、下料或鑽孔操作時沾上機油。

　　可能的解決辦法： 建議層壓板製造者使用織物狀薄膜或其它脫模材料。和層壓板製造者聯係，使用機械或化學的消除方法。和層壓板製造者聯係，檢驗不合格的每批銅箔;索取除去樹脂所扒薦的解決辦法。向層壓板製造者索取除去的方法。常通推薦使用鹽酸，接著用機械磨刷的方法除去。在層壓板製造進行任何改變前，同層壓板製造者配合，並規定用戶的試驗項目。

　　教育所有工序的人員戴手套拿覆銅板。弄清確實層壓板在運輸中是否有合適的墊紙或裝入了袋中，並且墊紙含硫量低，包裝袋沒有髒物，注意保證沒有人正在使用含有矽酮的洗滌劑時去接觸銅箔，在鍍前或圖形轉印工藝前對所有層壓板除油處理。